X射线荧光光谱仪是目前来说比较普遍的一种质量检测手段，在我国各行各业都应用越来越广泛。X射线荧光分析过程中产生误差的原因主要有操作方面、仪器方面、以及试样本身等三方面因素。今天我们来聊一下 X荧光光谱仪分析中操作方面的误差因素。

X荧光光谱分析的基本原理

1、在X荧光光谱仪分析制样过程中，粉磨时没有控制好粉磨时间和压力，达不到要求的粉磨粒度或相应的料度分布。
实验表明当粉磨时间短于试验设定时间，测定结果就会产生波动。同时，粉磨时未按规定加适量助磨剂或所加助磨剂中含有所要分析的元素，都会给测定结果带来较大影响。当然还需要注意的是，磨头和磨盘里留有前期样品或被其它物质污染，结果也会产生误差。 

2、X荧光光谱仪分析制样过程中压片时，未设定好时间和压力，压力效果不好或压片时样品布入不均匀而产生了样品的堆积分布不均，或压片板（压片头）不洁净（或上面粘有前期样品）等，都会影响分析结果。   

3、当样品制好后，制样未保护好，制样装入试样盒的位置不当，结果给分析带来误差。

制样未保护好有两层含义：

①制样光洁度。如用手指摸分析面、或用手指甲划、用口吹、用湿毛巾擦分析面等；

②制样在空气中放置太久，使分析面与空气中物质发生了物理化学变化。制样装盒位置不当，把测样片装倒了或测样片表面与试样盒表面成一倾斜角等，都会影响到射线管与分析面的距离，从而产生误差。 

4、在X荧光光谱仪分析中，要除掉分析面上的样品灰未，否则时间长了会影响到仪器真空度。另外操作者不可粗心，分析程序不要选错。