在使用台式X荧光光谱仪中，标准样品试样和样品的质量往往对测量结果都有着影响，我们将重点为大家解释其中的关节。

控制试样

在实际工作中，由于试样和标准样品的冶金过程和某些物理状态的差异，常常使工作曲线发生变化，通常标准样品多为锻造和轧制状态，而日常分析为浇铸状态。为了避免试样因冶金状态变化给分析结果带影响，常常应使用一个与分析试样冶金状态和物理状态都一样的控样，来控制分析结果，控样的元素含量应位于工作曲线含量范围内，并与分析试样的含量越接近越好。同时，控制样品的元素含量应当准确可靠，成份分布均匀，外观无气孔、砂眼、裂纹等物理缺陷。

X荧光光谱仪测量孔位

样品处理

光谱分析结果的好坏，很大程度取决于样品，要注意样品的制备和处理技术。由于气孔偏析原因没有得到平整的表面或样品没有放置好，以及操作错误引起的误差，都会给分析质量造成很大影响。因此样品加工必须符合以下要求：

(1)整个试样表面应是均匀的（其形状大小适合激发台，以便使气体冲洗室能密封）。

(2)没有砂眼。

(3)清理样品背部的锈皮和油污保证样品和激发台接触良好。

(4)样品表面不要被污染，磨样应当有纹路。

(5)样品测量的点，一般位于样品半径1/2处，该处化学成分比较均匀，且具有代表性，所以测量准确度比较高。